FAQ
低温測定
極低温プローバー全般
ID.
Q. CPXおよびCRXのプローバーで、ヘリウム温度への冷却中にデリケートなサンプル表面への汚染を回避する方法はありますか？
A.
サンプルを汚染する主な原因は真空引きしても残留してしまうガスや水分です。ヘリウム温度下で測定する場合は、チャンバー内に残留ガスは最も冷たい部分の表面で凝固・凍結します。通常の操作では、サンプルステージが最も速く冷却されることが多く、この部分に残留ガスの凝固・凍結が発生します。
プローバー冷却中にサンプルステージを室温に維持することで、サンプルの汚染を回避できます。この方法によりサンプルの結露を最小限に抑えることができ、表面がデリケートなサンプルの測定や、接触抵抗を小さく維持して測定したい場合に効果があります。
具体的には、サンプルステージ以外の部分が冷えるきるまでの間、サンプルステージを室温程度に保ちます。この時チャンバー内の残留ガスは4 Kシールドステージで凝縮します。この手順はプローバーのマニュアルにも記載されています。