「2024国際航空宇宙展」出展
開催時間
2024年10月16日(水)12:00～17:00/10月17日(木) 、18日(金)10:00～17:00（トレードデー）
- ●場所
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東京ビッグサイト 西1ホール 小間番号：W1-120
センシング製品
・米国PCB社製 衝撃加速度・爆発圧センサ/仏国Worms社製 動ひずみセンサ
データ収録・解析システム製品
・ドイツMuller-BBM社製 PAKシステム
ソフトウェア製品
・コンポーネントTPAソフト DIRAC/SOURCE/COUPLE
などを中心に出展いたします。
出展予定製品
センシング製品
衝撃加速度・爆発圧センサ[米国PCB社]
![衝撃加速度・爆発圧センサ[米国PCB社]](https://assets.toyo.co.jp/files/user/202409130851_1.jpg?v=1726185092)
米国PCB Piezotronics社は航空宇宙機器の各種試験で用いられるセンサを長年にわたって供給してきました。航空機エンジン内部の高温環境下でもノイズの少ない加速度計や、宇宙機等で火工品を用いた衝撃試験特有の事象に対しエラーの少ない加速度計です。Worms社の動ひずみセンサは厚さがわずか0.2ミリの極薄センサで、曲面にも設置可能。しかもPCB社製センサ同様、ICP(IEPE)駆動します。帯域も広く、機械ひずみの計測の幅が広がります。
動ひずみセンサ［仏国Worms社］
Worms社の動ひずみセンサは厚さがわずか0.2ミリの極薄センサで、曲面にも設置可能。しかもPCB社製センサ同様、ICP(IEPE)駆動します。帯域も広く、機械ひずみの計測の幅が広がります。
データ収録・解析システム製品
PAKシステム[ドイツMuller-BBM社]
![PAKシステム[ドイツMuller-BBM社]](https://assets.toyo.co.jp/files/topics/7302_ext_07_0_L.jpg?v=1441541202)
「PAK」システムは多チャンネルに対応した計測・解析システムです。 モバイルフロントエンドによる計測から、フロントエンドを同期させた 1000ch規模の計測にも対応し、最大1MHzの高速サンプリングが可能です。またスレーブ型プロトコルModbBus、産業用オープンフィールドネットワーク規格のEtherCAT、抽象化通信プロトコルiDDSなど様々な通信規格を持ったデータ解析装置やシミュレーターとリンクして、統合計測を実現します。
ソフトウェア製品
コンポーネントTPAソフト DIRAC/SOURCE/COUPLE[VIBES.technology社]
宇宙機器はロケット打上げ時に大きな振動に晒されます。また光学衛星や科学衛星ではリアクションホイールや冷凍ポンプなど振動源が周囲にある中でも高分解能画像を実現するため、超微振動への対策が求められます。この様に宇宙機の振動特性を把握し、対策を講じる事は非常に重要です。VBS社の製品は、振動対策を効率的に実行する上で多大な効果をもたらしている強力なツールで、世界最大の産業である自動車分野で多数実績を残しています。
※展示製品は予告なく変更する場合がございます。ご了承ください。