TESCAN社の最新鋭AMBER X 2は、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
パワー半導体やリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁気材料など多種多様な素材に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、ToF-SIMS、ラマンといったマルチモーダルイメージングをフィールドフリーかつ高い空間分解能で実現しました。

TESCAN社の最新鋭AMBERは、高い加工位置精度を有するGa FIBとフィールドフリー超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
電池材料、磁性材料、ソフトマテリアルなど多種多様な素材に対して、微細加工、微小試料作製、3Dイメージングを高い分解能で実現します。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

TESCAN社の最新鋭SOLARIS X 2は、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと、イマージョン光学系を装備した超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
TSV（シリコン貫通電極）、MEMS、はんだバンプ、Cu ピラー、BGA の全体構造といった広いスケールの構造をもつ材料や深く埋もれた構造をもつ材料に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、クラス最高の低加速SEM観察能力により高い精度での物理解析が実現します。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

各ピクセルでの電子線回折図形を高速で記録可能な4D-STEM 計測に特化

TESCAN社の最新鋭SOLARISは、高い加工位置精度を有するGa FIBとイマージョン光学系を装備した超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
多種多様な素材に対して、微細加工、微小試料作製、3Dイメージングを高い分解能で実現できるだけでなく、正確な終点検出を必要とするデバイス故障解析に最適です。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

TESCAN社最新鋭のMAGNAは、ショットキー電界放出形電子銃を搭載した超高分解能走査型電子顕微鏡です。イマージョン光学系を採用しており、高分解能・高コントラスト観察に有効です。クロスオーバーフリー光学系の選択も可能で、このユニークな手法を用いると色収差が小さくなり、低加速電圧でのビーム性能が大幅に向上します。
エネルギーフィルタリングが可能なインカラム検出器が配置されおり、ナノマテリアルのキャラクタリゼーションに最適です。

TESCAN社TIMAは、MLAとも呼ばれる自動鉱物粒子解析に特化した最新鋭の走査電子顕微鏡です。最大4つのEDS検出器が装着可能で、その同時取得により高速分析が実現します。ショットキーエミッター搭載の電子銃を採用しているため、微細な鉱物粒子の識別が高い空間分解能で可能です。専用の自動ソフトウエアにより、SEM観察とEDS分析が無人でできるだけでなく、粒子の分離や鉱物種の同定も自動で行うことができます。
選鉱における鉱物試験として非常に有効なツールであるだけでなく、岩石の微細組織解析に代表される地球科学分野の研究や、考古遺物や文化財の鉱物学的研究にも高い能力を発揮します。

TESCAN社最新鋭のUniTOM HRは、サブミクロンレベルの空間分解能と秒レベルの時間分解能の双方を1台で実現した、世界で唯一のラボ用ダイナミックX線マイクロCTシステムです。多用途性も優れており、さまざまな分野の材料研究・材料エンジニアリング、故障解析・品質保証に用いることができます。

TESCAN社最新鋭のUniTOM XLは、さまざまな試料・アプリケーションに柔軟に対応できる高速・マルチスケールX線マイクロCTシステムです。

TESCAN社最新鋭のCoreTOMは、医療用CTの測定視野の広さとラボ用X線マイクロCTの空間分解能の双方を1台で両立したX線マイクロCTシステムです。
地質調査で採取されるコアサンプルから細孔・粒子レベルのイメージングまで、幅広いスケールに対応します。

TESCAN社最新鋭のDynaTOMは、タイムラプス実験・その場観察に特化した、世界で初めて・世界で唯一のラボ用X線マイクロCTシステムです。
放射光施設でしか実現できなかった4Dトモグラフィー実験が、ラボベースで可能になります。