TESCAN社製
AMBER X　Xe プラズマFIB-SEMシステム


 

TESCAN社の最新鋭AMBER Xは、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
パワー半導体やリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁気材料など多種多様な素材に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、ToF-SIMS、ラマンといったマルチモーダルイメージングをフィールドフリーかつ高い空間分解能で実現しました。

TESCAN社製
ダイナミックX線マイクロCTシステム

TESCAN社の最新鋭UniTOM XLは、情報欠落のない真の4Dイメージングが可能なダイナミックX線CTシステムです。広域でCT画像を取得した後、内部の任意の箇所にズーム可能なVolume-of-Interest Scanning (VOIS)機能も装備しており、さまざまな試料・アプリケーションに柔軟に対応できる高速・マルチスケールシステムです。
さらに、材料内部の化学情報を3次元的に明らかにすることができるSPECTRAL CT機能を搭載可能で、内部構造・ミクロ組織と元素分布情報を組み合わせた評価を行うことができます。

KLA社製
iMicro　ナノインデンター

　iMicro 薄膜機械的特性評価装置は、最大1N(約100gf)の荷重を発生できる、マイクロインデンターとナノインデンターの間の領域をカバーする、新しいレンジの押し込み硬度計です。
InForce1000とInForce50の両ヘッドを付け替え可能で、薄膜の機械特性評価に欠かせない、ダイナミックモードやスクラッチ試験、高速3D/4Dマッピング機能まで幅広い機能を装備可能です。