TESCAN社集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、KLA社硬度・ヤング率測定システム、走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）用カンチレバーなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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　薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。祝日を除き、隔週で開催いたします。

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当社は2021 IEEE International Interconnect Technology Conference（IITC 2021)に出展します。
ぜひ弊社のバーチャルブースにお立ち寄りください。
IITC 2021の公式ページはコチラ

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実用顕微評価技術セミナー2021に出展します。ぜひ弊社のバーチャルブースにお立ち寄りください。
実用顕微評価技術セミナー2021の公式ページはコチラ

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集束イオンビームと走査電子顕微鏡が一体となったFIB-SEMは、マテリアル研究やデバイス故障解析などで多く使用されています。近年プラズマイオン源を用いたFIB技術の登場によりサブmmスケールの大容量の高速加工が実現していますが、さらに大きな寸法領域での加工ニーズが高まっています。また、FIB-SEMの主要アプリケーションである3次元イメージングは、日進月歩で技術が進んでおり、柔軟性がますます広がっています。
今回のセミナーでは、大容量の断面・試料作製ワークフローとFIB-SEMによる3次元解析を中心に、TESCAN社FIB-SEMの最新情報を紹介いたします。

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TESCAN社プラズマ集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、ダイナミックX 線マイクロCTシステム、KLA社硬度・ヤング率測定システムなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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　最先端デバイスで多用されている機能性薄膜の機械特性は、そのデバイスの耐久性を左右する重要なファクターです。
　本セミナーでは、薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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ナノインデンター(薄膜機械特性測定装置)の概要と事例をご紹介いたします。今回は招待講演があります。ルネサスエレクトロニクス株式会社/宇佐美氏とKLA社/Dr.Kurt  Johannsを招聘します。

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物質・材料研究機構　微細構造解析プラットフォーム主催の地域セミナー【微細構造解析遠隔支援の現状と課題】にて、弊社シニアマネージャー鈴木直久が「XeプラズマFIBを用いたGaフリー試料作製と各種材料への応用及びリモート操作実演」の講演を行います。
 

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薄膜・表面の硬度を測定するナノインデンターを中心に、AFM/SPMプローブやFIB-SEMなどサンプル表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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　12月9日(水)～11日(金)の3日間、オンラインイベント「東陽ソリューションフェア2020 Online」を開催いたします。
　表面分析装置としては、従来よりも「高速な評価」をテーマに、XeプラズマFIB-SEMとナノインデンター(薄膜機械特性測定装置)の展示を行います。また、ナノインデンターについては下記の通り硬質材料・軟質材料それぞれセミナーも行いますので、ぜひご参加ください。

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TESCAN社集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、KLA社硬度・ヤング率測定システム、走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）用カンチレバーなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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TESCAN社集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、KLA社硬度・ヤング率測定システム、走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）用カンチレバーなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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集束イオンビームと走査電子顕微鏡が一体となったFIB-SEMは、マテリアル研究やデバイス故障解析などで多く使用されています。最近ではプラズマイオン源を用いたFIB技術や、TOF-SIMSやRamanを組み合わせたマルチモーダル分析技術が登場し、新しい展開を見せています。本セミナーでは、TESCAN社FIB-SEMの最新情報を紹介いたします。

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薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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薄膜・表面の硬度を測定するナノインデンターを中心に、AFM/SPMプローブやFIB-SEMなどサンプル表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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最先端デバイスで多用されている機能性薄膜の機械特性は、そのデバイスの耐久性を左右する重要なファクターです。
本セミナーでは、薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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新しい断面観察・試料作製法として近年脚光を浴びているプラズマFIB-SEMシステムについて、TESCAN社は今年の9月に新製品「TESCAN AMBER X」をリリースいたしました。
Gaイオンに比べ50倍以上のスピードで大面積の加工が実現可能なXeプラズマFIBのカラムとフィールドフリーのUHR-SEMカラムが一体となった革新的なシステムの詳細についてご紹介いたします。
また、リチウムイオン電池や3D積層造形合金の解析事例、SIMSやラマン分光を融合させた多角分析、力学特性その場観察試験についても解説いたします。

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最先端デバイスで多用されている機能性薄膜の機械特性は、そのデバイスの耐久性を左右する重要なファクターです。
本セミナーでは、薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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