東陽テクニカ(半導体物性評価)の製品一覧

当社はオリジナル製品の開発にも取り組んでおり、本製品は低温機器の分野において世界シェアナンバーワンのメーカーである米国LakeShore 社と共同開発製品になります。彼らと私たちは互恵的なパートナーとしてResiTest8400 を共同開発した成果、高性能かつ使いやすいホール測定システムを開発する事が出来ました。

    ResiTest8404-EMPAC型 比抵抗/ホール測定システム

    東陽テクニカ(半導体物性評価)

    ResiTest8404-EMPAC型 比抵抗/ホール測定システム

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    ResiTest8404-EMPACは、半導体の移動度、キャリア濃度、比 抵抗を測定する能力を極限にまで高めた装置です。
    特に印加磁場を交流にするAC ホール測定は先進的なパワー デバイス材料、オーミックコンタクトの取りにくいワイドバンドギャップ材料に威力を発揮します。
    また印加電流を交流にする事により熱揺らぎによるノイズを発生しやすい熱電材料や低抵抗材料の測定を可能にします。
    サンプル形状はVan der Pauw 形状とホール バー形状の両方に対応しています。 また室温測定のみでなく低温測定、高温測定も行うことができます。
    ResiTest8404-EMPACは、材料測定のニーズの進化に合わせて新しい機能を追加できる堅牢なプラットフォームを提供します。

    焦電体評価/熱刺激電流測定システム

    東陽テクニカ(半導体物性評価)

    焦電体評価/熱刺激電流測定システム

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    焦電体評価/熱刺激電流測定(TSC)システムは、システムノイズを±5×10-13A以下まで抑える事により、高感度で焦電電流やTSCを測定する事を可能にします。 ポーリング電圧は最大± 1kV まで、制御温度は100K~473K(200℃)範囲で設定する事が出来ます。クライオスタットは、サンプル表面の温度ムラを極力なくすような構造になっており、TSC/焦電電流の測定に最適です。