ResiTest8404-EMPACは、半導体の移動度、キャリア濃度、比 抵抗を測定する能力を極限にまで高めた装置です。
特に印加磁場を交流にするAC ホール測定は先進的なパワー デバイス材料、オーミックコンタクトの取りにくいワイドバンドギャップ材料に威力を発揮します。
また印加電流を交流にする事により熱揺らぎによるノイズを発生しやすい熱電材料や低抵抗材料の測定を可能にします。
サンプル形状はVan der Pauw 形状とホール バー形状の両方に対応しています。 また室温測定のみでなく低温測定、高温測定も行うことができます。
ResiTest8404-EMPACは、材料測定のニーズの進化に合わせて新しい機能を追加できる堅牢なプラットフォームを提供します。

ResiTest8400型は半導体材料の比抵抗とホール効果を測定し、その材料のキャリアタイプ、キャリア濃度、キャリア移動度を求める装置です。前モデルのResiTest8300型に対して、60倍の高感度測定を実現しました。
（ResiTest8300型の販売は終了させていただきました。詳細はこちらをご覧ください。）

焦電体評価/熱刺激電流測定（TSC）システムは、システムノイズを±5×10^-13A以下まで抑える事により、高感度で焦電電流やTSCを測定する事を可能にします。 ポーリング電圧は最大± 1kV まで、制御温度は100K～473K（200℃）範囲で設定する事が出来ます。クライオスタットは、サンプル表面の温度ムラを極力なくすような構造になっており、TSC/焦電電流の測定に最適です。